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近期主流科技报告判断趋势剖析
发布日期:2019-08-06   来源:兴发官网:市科学学研究所
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课题组通过收集整理,共遴选了76篇国内外权威报告、计划作为研究对象,逐一解读并梳理出所涉及的1152项重点技术,进而对每项技术进行不超过两个标签的所属领域标注。其中,代表近期突破或短期计划的面向时间为2019年及以前的报告、计划或年度评价榜单36篇,涉及833项技术(双重标签的技术重复计算数量);代表中长期预测或战略布局的面向2020年及以后的计划、前瞻报告40篇,涉及514项技术(双重标签的技术重复计算数量)。统计结果如下。

表1 技术所属领域统计


面向近期相关报告

面向中长期相关报告

技术领域

数量

技术领域

数量

信息技术

182

信息技术

85

生物医药

143

生物医药

81

新材料

89

资源能源

79

人工智能

63

新材料

44

先进制造

55

航空航天

32

资源能源

51

环境

26

机器人

32

人工智能

25

航空航天

30

先进制造

19

集成电路

26

农业及食品

17

农业及食品

20

机器人

16

武器装备

20

交通运输

14

新资源能源汽车

19

量子

14

海工船舶

15

空间、地球、海洋探索

9

空间、地球、海洋探索

14

通信技术

9

民生应用

14

海工船舶

7

环境

13

民生应用

7

交通运输

11

新资源能源汽车

7

通信技术

10

集成电路

5

量子

9

区块链

4

区块链

6

武器装备

4

物理与物质研究

6

新能源汽车

4

新能源汽车

2

化学化工

3

化学化工

0

物理与物质研究

3


分析表明:

首先,信息技术、生物医药、新材料领域在较长一段时期内始终是关注热点。无论是近期还是中长期相关报告,信息技术、生物医药和新材料领域的相关技术数量均名列前茅。其中,信息技术领域主要的中长期规划来源于美国、中国、日本、俄罗斯、欧盟等,涉及信息安全与管理、人工智能算法及应用、人工智能芯片及智能硬件、信息接入与新型传感器、物联网、网络接入、区块链、脑机接口、量子计算机等。生物医药领域主要的中长期规划来源于美国、中国、俄罗斯、英国、日本、欧盟、印度等,涉及脑及神经研究、基因编辑与合成、基于分子和细胞的早期检测、材料及耗材、精准医学、癌症治疗、远程及可穿戴医护设备、肢体和器官的再生及增强、痴呆症护理等。新材料领域主要的中长期规划来源于美国、中国、俄罗斯、英国、日本、中国台湾等,涉及新型半导体材料、超导材料、仿生和医用材料、电池材料、复合材料和塑料、可再生和可降解塑料、纳米材料、轻量化及高强结构材料、石墨烯、材料的仿真和测试技术等。

其次,能源及资源、航空航天、环境等领域是未来的关注重点,但短期内突破较少。能源及资源相关领域的技术数量在中长期相关报告名列第3位,但在近期相关报告中排名第6;航空航天相关领域的技术数量在中长期相关报告名列第5位,但在近期相关报告中排名第8;环境相关领域的技术数量在中长期相关报告名列第6位,但在近期相关报告中排名第16。其中,能源及资源领域主要的中长期规划来源于美国、中国、俄罗斯、欧盟、日本、英国、印度等,涉及催化制氢、核电及核废物处理、非常规油气及矿产开采、电池及储能、柔性和智能电网、太阳能、碳捕捉、高温超导、资源循环、太阳能、生物质资源、水管理等。航空航天领域主要的中长期规划来源于美国、俄罗斯、中国、英国,涉及大型飞机制造及控制系统、先进航空发动机、电驱飞机、卫星集群、火星探测、空间站建设、新型火箭等。环境领域主要的中长期规划来源于俄罗斯、美国、欧盟、日本等,涉及太阳辐射管理、地球工程、全球气候变化及极端灾害应对、废水及废弃物循环利用等。

第三,人工智能、先进制造、机器人、集成电路等领域在未来的关注热度有所回落。人工智能相关领域的技术数量在近期相关报告中排名第4,但在中长期相关报告名列第7位;先进制造相关领域的技术数量在近期相关报告中排名第5,但在中长期相关报告名列第8位;机器人相关领域的技术数量在近期相关报告中排名第7,但在中长期相关报告名列第10位;集成电路相关领域的技术数量在近期相关报告中排名第9,但在中长期相关报告名列第18位。其中,人工智能领域主要的中长期规划来源于美国、中国、欧盟、俄罗斯、中国台湾等,涉及学习算法、传感控制、智能识别、超级人工智能、人工智能处理器、人机交互、自然语言处理、自动驾驶等。先进制造领域主要的中长期规划来源于美国、中国等,涉及数控装备、核心软件、工业机器人、纳米机械及纳米制造、增材制造、测试及制造技术等。机器人领域主要的中长期规划来源于美国、日本、中国台湾等,涉及工业机器人、服务及家用机器人、农业机器人、纳米机器人、无人机、自动驾驶、外骨骼等。集成电路领域主要的中长期规划来源于美国、中国、日本等,涉及新一代集成电路材料、高密度及3D封装、芯片设计、导航芯片等。

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